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    2022年3月，超薄型、小型化、高功率CLIP技术生产线研发成功，进入量产准备阶段。
    2022/04/20

    2022年3月，超薄型、小型化、高功率CLIP技术生产线研发成功，进入量产准备阶段。

    1、2022年3月，超薄型、小型化、高功率CLIP技术生产线研发成功，进入量产准备阶段。

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    2022年2月底，月产4000万只产能的 MEMS传感器生产线正式量产。
    2022/03/08

    2022年2月底，月产4000万只产能的 MEMS传感器生产线正式量产。

    1、2022年2月底，月产4000万只产能的 MEMS传感器生产线正式量产。

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    2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。
    2022/02/10

    2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。

    1、2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。 …

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    2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。
    2022/01/18

    2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。

    1、2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。

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    7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。
    2021/08/03

    7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

    7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。 …

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    截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。
    2021/08/03

    截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。

    截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基…

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